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HSC/J系列半断式精密四柱下料机(原型号XCLP3系列)

HSC/J系列半断式精密四柱下料机(原型号XCLP3系列)

用途与特点:

  • 本机适用于用激光木样刀模对双层非金属材料进行半断冲切,即上层材料完全冲断而不冲断下层材料。用于电子产品,不干胶行业产品
  • 整机采用PLC控制,由变频电机驱动送料板从机器一面输入,经模切后,自动返回
  • 主机采用四柱导向,双曲柄平衡,四柱挡死微调机构,保证了机器的模切精度。所有滑动连接部位采用中央供油自动润滑装置,使磨损降至最低
  • 机器裁断区域进、出料口装有安全光幕,确保了操作者的人身安全
  • 特殊规格可定制
参数: